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[参考译文] TL072：有关于 IP/CP 芯片差异的问题？

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1486484/tl072-question-about-ip-cp-die-differences

器件型号：TL072

工具与软件：

我曾在论坛上多次发布 TL072IP/TL072CP 的不同之处："TL072CP 和 TL072IP 具有不同的内部芯片"。 我能否明确说明一下、这在可互换性方面意味着什么？ 它的质量是否不同？ 不同的制造工艺？ 发布前的测试不同？ 谢谢、如果在这方面有任何进一步的澄清、将不胜感激。

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Connor：  

    [报价用户 id="646041" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1486484/tl072-question-about-ip-cp-die-differences "]"TL072CP 和 TL072IP 具有不同的内部芯片"[/报价]

    根据2022年12月21日 上发布的 PCN、制造工艺已经改变、Si 设计也发生了变化。 但是、PCN 后器件等效于旧工艺 Si 裸片。 由于 Fab 发生了变化、某些特性可能与旧芯片略有不同、但器件的性能、功能和行为保持不变、如 PCN 中所述。  

    https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/5046/PCN20221219006.1.pdf

     TL072IP/TL072CP 都是 DIP 封装。 最终、所有 TLV07x 系列都将来自最新的或 PCN 后的硅芯片。 同时、根据生产日期代码、您可能使用旧裸片或新裸片、因为当前库存可能同时使用具有旧和新 Si 裸片的运算放大器。   

    如果您有其他问题、请告诉我。  

    此致！

    Raymond

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Raymond：

    我没有发现这一点。 感谢您提醒我注意这一点。 作为跟进、我要购买的所有器件都具有2024+的生产日期代码。 如果是这种情况(我假设此时我打算购买的所有器件都来自 RFAB)、这些器件的内部器件是否相同？ 或者与 IP 器件相比、CP 器件仍然使用不同的制造步骤？

    再次感谢、

    Connor

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Connor：  

    Unknown 说：
    我要购买的所有器件均使用2024+年生产日期代码。

    您很可能将使用 RFAB 流程中的最新 Si 裸片获得运算放大器。  

    Unknown 说：
    这些器件的内部芯片是否相同？ 或者与 IP 设备相比、CP 设备仍然使用不同的制造步骤？

    是的、内部 Si 芯片采购相同。 之前的制造厂已关闭、不再生产旧的 Si 裸片。 如果任何授权的 TI 经销商仍然有旧库存、则可能您仍使用旧 Si 裸片。 如果生产日期代码显示为2024+、则很可能您将获得最新的 Si 裸片或 PCN 后运算放大器。 我不确定在您进行购买时是否有办法向卖家指定。 我不熟悉该流程。  

    如果您有其他问题、请告知我们。  

    此致！

    Raymond  

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Raymond：

    这很有用、再次感谢。 我只是想确认一下我的理解——在 这里的链接讨论中、有人在询问分歧(假设这是在5年前)。 另一位 TI 员工 Ron Michallick 在回复中指出 "TL072CP 和 TL072IP 具有不同的内部硅裸片"。

    在阅读您的答案时、 RFAB 中这两款器件的制造工艺似乎是相同的、但我想假设 IP (较高额定温度)和 CP (较低额定温度)器件之间的测试条件会有所不同？

    非常感谢您的帮助、

    Connor

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Conner：  

    [报价 userid="646041" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1486484/tl072-question-about-ip-cp-die-differences/5708117 #5708117"] "TL072CP 和 TL072IP 具有不同的内部芯片"。

    那是当时的情况。 自去年11月以来、我们(之前的 PRAMPS 应用团队)负责为通用运算放大器提供支持、已执行 PCN、这是最终的。  

    [报价 userid="646041" url="~/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1486484/tl072-question-about-ip-cp-die-differences/5708117 #5708117"]我假设 IP (较高额定温度)和 CP (较低额定温度)器件之间的测试条件不同？

    是的、您应该说明规格。 适用于您的应用的 TL072IP、而且它的成本也更低。  

    如果您有其他问题、请告知我们。  

    此致！

    Raymond