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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1488553/dem-fda-soic-evm-requesting-evaluation-board-3d-model
工具与软件：
申请 DEM-FDA-SOIC-EVM 的3D 模型以进行外壳和安装设计。 如果没有3D 模型、总体电路板尺寸和安装尺寸就足够了。 谢谢你。
Daniel、您好！
我知道您在要求 DEM-FDA-SOIC-EVM 尺寸和装配孔的位置来进行3D 建模。 我需要在软件中测量这些参数、正如如果订购评估板、您需要实际测量这些参数一样。
我想提醒您阅读 TI EVM 免责声明(EVM 用户指南结束)、其中详细介绍了 EVM 的预期用途、并了解了不应将 EVM 用于任何最终组装、最终硬件、最终产品或设计(超出原型和评估的范围)。 例如、将 EVM 安装到较大的金属外壳上以连接到其他 TI (或竞争对手)评估套件可能适合用于演示器件、但不应用于最终硬件或表示最终产品。
如果您想继续请求维度信息、请告诉我。
此致！
ALEC
Alec、
我们订购了一块电路板、一旦我们拿到电路板、就可以直接对其进行测量。 感谢您的回答、此主题可以关闭。
