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工具与软件:
尊敬的 TI 团队:
我有关于 TLC2274数据表和订购编号管理的问题:
1-您能否确认一下 TI 已经决定在几年前拆分 M-MIL 数据表?
之前: slos190g: 包括所有 PN 和封装:SOIC,TSSOP,PDIP,CDIP 等
之后: slos190h:其中仅包括塑料封装+slos985: 其中仅包括 M-MIL 陶瓷封装:CDIP,LCCC 等
2-为什么我们有5962-9318201MCA 参考? 与 TLC2274MJB 相比有什么区别:制造工厂,其他?
此致、
SG