工具与软件：
我计划根据此原理图实施温度检测和电桥激励。 这样可使电桥共模电压大致保持以 Vexc/2为中心、以便能够充分利用输入 PGA 的高增益(128)、同时考虑粗略失调电压 DAC 的有限范围(~±60mV)。 我会将 Temp+连接到 TEMPIN 输入、并将 Vexc 用于温度 ADC 输入多路复用器和温度 ADC 基准。 查看用户指南(修订版 C)的图2-20、似乎是在确定差分电压后执行温度 PGA 增益。 即、在增益为8倍时、在温度 PGA 输入端使用2.747V 和2.9V 似乎可以。 我想确认这是否准确、或者我是否需要使用外部差分放大器并将共模温度电压降低至更接近于接地。
Brandon、您好！
图2-20是准确的、只要 PGA309的输入(VIN1和 VIN2、在方框图中标记为"OUT+"和"OUT-")在 PGA309的输入共模电压范围内(在器件的温度范围内)、目标电路也会工作。
图2-20汇总说明了 RT (顶部串联温度电阻器)的变化随温度(50ppm/C)的变化小于整个电桥电阻(3500ppm/C)、因此可以获得(TEMP PGA)并将(TEMP ADC)与 VREF、Vexc 和 VSA 进行比较。
在方框图配置和示例中、与作为满量程范围的 Vexc 进行比较是有意义的。 温度 PGA 具有增益1、2、4、8选项、而不仅仅是8选项。
不过、我认为这不能解答您关于器件输入共模电压范围的问题。 要回答这个问题、我建议使用产品页面上提供的 PGA309计算器：
使用计算器和系统的条件、将显示计算得出的 PGA 设置：
在您方框图中显示的配置中、RT+将被使用：
如果您需要进一步的说明、请告诉我、如果提供了应用的温度范围、电桥在这些温度下的预期电阻值以及归一化传感器数据、我也可以随时为您进行计算。
祝你一切顺利！
Carolina
Brandon、您好！
您能帮我理解 TEMPin 会比 Vexc 更大吗?
祝你一切顺利！
Carolina
Brandon、您好！
好的、理解、另一个链接的 e2e 很合理、谢谢。
可以假设 TEMP_PGA 采用仪表放大器拓扑、其中增益首先施加到输入端、然后得出差异、我可以参考图6-2和表6-3来帮助您进行温度计算并以十六进制表示预期数字输出：
±0.2V 以 ADC 输入为基准、发生在 PGA 输出之后：
对于前面介绍的情形、我建议使用增益1。
祝你一切顺利！
Carolina
Brandon、您好！
您对 PGA 的解释是正确的、首先从输入中减去输入、然后再放大输入。
附件是一份 Excel 文件、其中介绍了所有增益的 GUI 值、理想结果和实际结果。
我建议针对上述情况将增益设为4、它利用的是 ADC 满量程范围的90%。
e2e.ti.com/.../TempADC-_2800_1_2900_.xlsx
我使用的参考值是4.067、而不是4.1、为了方便进行实验、理论也是如此。
祝你一切顺利！
Carolina
