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[参考译文] INA241A：使用热界面材料时的最大允许压力

admin
Guru**** 2483985 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1492826/ina241a-maximum-allowable-pressure-when-using-thermal-interface-material

器件型号：INA241A

工具与软件：

您好！

对于高功率转换器项目 、我们将使用 INA241放大器、特别是 采用 SOT23-8封装的 INA241A1IDDFR。 放大器放置在需要冷却的功率晶体管旁边。 因此、我们需要在晶体管上放置一个散热焊盘、该焊盘也会延伸到 INA241之上。  允许的最大压力分量是多少？

此致
Adrian

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    Adrian、

    那么、让我来谈谈这个领域的专家。  "我不会骗你的。"

    此致、

    Javier

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    您好、Adrian、

    有人告诉我、对于这种封装类型、他们通常可以处理大约500N 的力。  某些器件更容易受到机械应力的影响、具体取决于设计以及对 IC 中特定元件的影响。  最好在您的条件下查看输出、并验证输出在施加应力之前和之后没有变化。  

    此致、

    Javier

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    Javier、您好！

    非常感谢您的答复。 我只是很惊讶,它是如此之多。   SOT23-8上的500N 意味着压力为 14500 PSI。 这似乎是一个等量... 可能是5亿美元？ 这将是14 PSI、似乎更加合理。

    此致
    Adrian

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    TI__Guru**** 2483985 points
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    您好、Adrian、

    很抱歉我得到了错误信息。  我向我们的封装团队确认了这一点、但我们没有得到这些信息、因为这些信息未经测试。  我的初始响应不正确、因为它来自 QFN 封装且表面积更大。  

    此致、

    Javier

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    Javier、您好！

    感谢你的评分 我将在散热器中做一个切口是安全的...

    此致
    Adrian