• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 50 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV1704-SEP：Theta JC (底部)

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1502766/tlv1704-sep-theta-jc-bottom

器件型号：TLV1704-SEP

工具/软件：

您好：

我正在查找参数 ThetaJC_BOTTOM。  数据表中有 Theta_JB、但我将在元件底部与电路板之间使用热界面材料来改善热传递。  是否提供此信息？

谢谢、

Andrea

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Andrea、

    THETAJC-BOTTOM 通常用于具有底部散热焊盘的器件。 我们并未针对所有封装对 ThetaJC_BOTTOM 进行建模。

    这些封装的底部通常不会接触电路板、因此它基本上与 THETAJC_TOP 相同、因为大部分热量从引线中流出、内部自发热很少(这些是低功耗器件)。

    请参阅以下应用手册-这是由执行建模并解释参数的人员编写的：

     http://www.ti.com/lit/pdf/spra953