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[参考译文] OPA2348:OPA2348AQDRQ1

Guru**** 2347060 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1512855/opa2348-opa2348aqdrq1

器件型号:OPA2348

工具/软件:

继 FA 报告 QEM-CCR-2105-00715之后

 

日本客户有几个问题想知道有关上一个 TI 放大器问题的分析报告。

  1. M5和 M6上的过孔(过孔分布)的具体劣化情况是什么? 它们变得更薄了吗?
  2. 以前的结构是否无法承受老化的影响?
  3. 尽管自2020年以来发货的418万件器件中只有三个缺陷、但我们担心这种缺陷未来可能会发生得更频繁。 请从机制中解释为什么此故障不会频繁发生。
  4. 在改进措施中、除了 M5和 M6外、是否还在过孔轮廓中添加了额外的加固结构(钨)? 或者其他层是否已经含有钨?

期待您的答复,谢谢。

 

 

Tks & Best Weath.

 

Sam Lu

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sam、

    作为一名应用工程师、我对这些问题的了解有限。

    1)失败不是时间零。 问题的外观可能会延迟、为什么我不知道。  

    2)基于逻辑,它确实发生了,它改变了,所以旧的工艺步骤需要改进。  

    3) VIA 过程已更改;它如此不同,因此预期结果不同。

    4)在文档的 D5部分、固定过孔看起来就像较低电平的过孔。 现在有理由认为它们是一样的。

    我不知道在 2021年第 D6部分第4季度中提到的日期之后有任何相关故障分析。 我相信问题的根本原因已经得到解决