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[参考译文] THS3091:由于技术的变化或芯片缩减而提高了压摆率?

Guru**** 2346620 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1515071/ths3091-increased-slew-rates-due-to-change-in-technology-or-die-shrink

器件型号:THS3091

工具/软件:

尊敬的 TI 支持团队:

借助更高批次的 THS3091DDAR、我们测量 A 压摆率会显著上升 。 减少 会改变器件的特性

我找不到此部件的任何 PCN。

至于我可以解读日期、我想较新的日期是2023年11月、较旧的日期是2023年3月或2013年(? ...你知道最好当你的生产站点切换到 OCR 字体和摆脱 G3类别标记)。

您能否查看图像并对 LTC 进行解码、以详细了解每个器件的实际制造日期和所采用的技术/工艺、最重要的是- 如果和如何说明特征的变化

中导出 批次:

中导出 新品 批次:

或者、这款新器件是采用3091封装的3491吗? ;)

非常感谢您!

此致、
标记

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    您好:Mark、

    我们无法确认标记并提供具体的相关信息。 但我可以确认发生了技术变革、发布了 PCN、重点是晶圆厂的变革。 我们已经看到、由于这种工艺变化、压摆率和其他规格都有所改善、这可能是您看到的结果。

    此致、

    Ignacio

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    尊敬的 Ignacio:

    您可能是指在两个生产日期代码之间(2023年3月/11月)的大约那个时候发布的 PCN# 20230228004.1、它还提到了引脚1标识从条带更改为凹陷的情况。

    我在 TI 的产品页面上查找了 PCN。 但是、在分销商的产品页面上、我现在终于找到了它们。

    谢谢、
    标记

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    您好:Mark、

    是的、这就是我指的 PCN。 我很高兴你能找到他们。

    此致、

    Ignacio