工具/软件:
电流消耗的变化是什么?
当用不同批次替换 OP07CDR 时、器件的电流消耗将从5mA 变为2mA。
它真的是这个变量吗?
这是仅更换部件而不改变输入或输出的结果。
VCC+-:17V
VIN:0V
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
工具/软件:
电流消耗的变化是什么?
当用不同批次替换 OP07CDR 时、器件的电流消耗将从5mA 变为2mA。
它真的是这个变量吗?
这是仅更换部件而不改变输入或输出的结果。
VCC+-:17V
VIN:0V
尊敬的 Eiji-san:
Unknown 说:电流消耗的变化是什么?
[/报价]我假设您了解产品线中的晶圆制造厂变化、请参阅以下主题。
https://www.mouser.com/PCN/Texas_Instruments_PCN20231031008_20231031213947123.pdf
https://www.mouser.com/PCN/Texas_Instruments_PCN20230327006_20230330181435151.pdf
Unknown 说:它真的是这个变量吗?我知道、由于其硅裸片设计更小、RFAB 通常具有比 SFAB 更低的 IQ。 我不知道 CFAB 的 IQ 数字。 运算放大器中较小的静态电流是一项理想的功能、这意味着运算放大器上的静态功率更少且更低。
静态电流不会影响运算放大器功能的性能。 它们是等效的。 就运算放大器的功能而言、这不是一个变量。
一些客户正在使用 IQ 来检测系统的运行状态(罕见)。 如果是这种情况、则需要修改电流检测阈值。 在同一个过程中、IQ 相当一致。 不同的晶圆制造厂工艺之间表现出了差异。 当采用旧工艺的运算放大器的库存耗尽时、最终产品将根据 RFAB 流程制造。
目前、RFAB 和 CFAB 的运算放大器由 TI 分销商或 TI 电子商店销售、
如果您还有其他问题、请告知我。
此致、
Raymond
[/quote]
尊敬的 Eiji-san:
在查看后、我发现在使用相同的电路比较更改前后收到的组件时、零件的电流消耗减少了一半。 我想确认这一观察是否正确。
是的、由于上一次晶圆制造厂的变化、预计会观察到这种情况、其中硅芯片小于前一次晶圆制造厂工艺。
制造商声明功能没有变化、我目前正在与 TI 联系以了解造成这种差异的原因。
是、对于新的晶圆厂、器件中的功能没有变化。 更改晶圆厂时、会存在一些差异、但这些变化应处于最小值和/或最大值范围内 指定的失调电压范围。 您可以 通过测试(这是日本的标准做法)来检查运算放大器中感兴趣的关键参数是否发生了变化。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致、
Raymond