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[参考译文] THS3091：接地电源/采用 DDAR 封装的外露焊盘？

admin
Guru**** 2347070 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1515917/ths3091-ground-power-exposed-pad-in-ddar-package

器件型号：THS3091

工具/软件：

我是否应该将 DDAR 封装中外露焊盘接地？

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    TI__Guru**** 2347070 points
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    尊敬的 Matt：

    我们建议将外露焊盘接地、因为这将显著提高器件的热性能。 大 PCB 平面非常适合连接这个外露焊盘、对于大多数 PCB、该焊盘通常是接地平面。

    此致、

    Ignacio

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    TI__Guru**** 2347070 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请参阅第9.4.1节；它是隔离的、可以将其连接到任何电压。