• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 2 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 45 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] THS3091：接地电源/采用 DDAR 封装的外露焊盘？

admin
Guru**** 2352860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1515917/ths3091-ground-power-exposed-pad-in-ddar-package

器件型号：THS3091

工具/软件：

我是否应该将 DDAR 封装中外露焊盘接地？

  • 0
    TI__Guru**** 2352860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Matt：

    我们建议将外露焊盘接地、因为这将显著提高器件的热性能。 大 PCB 平面非常适合连接这个外露焊盘、对于大多数 PCB、该焊盘通常是接地平面。

    此致、

    Ignacio

  • 0
    TI__Guru**** 2352860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请参阅第9.4.1节；它是隔离的、可以将其连接到任何电压。