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[参考译文] INA745B:焊盘/焊料/粘贴掩模在数据表中与可用封装不同

Guru**** 2343770 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1516555/ina745b-the-pads-solder-paste-mask-differ-in-datasheet-vs-available-footprints

器件型号:INA745B

工具/软件:

焊盘/焊料/粘贴掩模在数据表中与 在线符号/封装/模型源提供的封装不同。

具体来说、在线封装显示了焊盘的基本矩形、而数据表显示了焊盘/焊料/粘贴掩膜的不规则形状。

在线资源是否可以接受? 如果没有、TI 是否有与数据表相匹配的封装?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Carl:

    数据表显示了与器件上的焊盘相匹配的封装尺寸。 但是、我们创建了具有实体矩形的设计空间。 这不会导致任何问题、因为使用该封装有足够的焊接连接。

    您可以使用带有矩形垫的封装、无需担心。

    此致、

    Holly