[参考译文] THS4631：有关 THS4631DDA 和 THS4631DGNR 上散热焊盘连接的说明

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1517061/ths4631-clarification-regarding-thermal-pad-connection-on-ths4631dda-and-ths4631dgnr

器件型号：THS4631

工具/软件：

您好、

我们为其中一款使用 THS4631DDA 的产品设计了一个电路板、最初将外露散热焊盘连接到 GND、因为旧数据表中规定、ePad 未以电气方式连接到其他引脚。但我们最近注意到、数据表现在将散热焊盘指定为在内部连接到 V-。

话虽如此、我们在之前的设计中从未遇到过任何问题、实际上、我们已验证了几个月前收到的多个元件上的电气连接、从而确认这些器件上的散热焊盘和 V-之间没有导通性。

此器件的散热焊盘内部连接是否有变化？

我们现在正在开发基于 THS4631DGNR 的新产品、衷心感谢大家对我们更新的设计中正确布局和可靠性能的阐释。理想情况下、我们不想做 PCB 设计、所以将它保持连接到 GND、GND 连接是最大的金属连接(更多散热)。

此致、

Patrick

3 个月前

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Patrick：

由于晶圆制造厂和工艺发生了变化、因此为该器件发布了 PCN。做出此更改后、新器件需要将散热焊盘连接到 Vs-。如果器件处于单电源接地端也可以工作、但在双电源中、它必须连接到最低电位、在本例中为 Vs-。

此致、

Ignacio

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Ignacio：

感谢您的反馈、我们将进行必要的更改！

正如提醒：在数据表的第21页(在 PowerPAD PCB 布局注意事项下)、仍建议将 PowerPAD 连接到 GND。

此外、我们发现、最好的热指标列为 ThetaJC (top)、而 ThetaJC (bot)标记为 N/A、这有点令人困惑由于芯片热连接到 PowerPAD、因此我们希望 ThetaJC (bot)是最相关的参数。您能否确认热量应该主要从封装的顶部还是底部提取？

我们计划在单个 PCB 上使用50多个 THS6231、因此热管理是我们设计的关键考虑因素。

此致、
Patrick

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Patrick：

让我确认一下我们的系统工程师提到的所有内容、我们会尽快答复您。

此致、

Ignacio

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Patrick：

我能够与我们的程序管理器确认用于器件的芯片连接、并可以确认它不导电。这意味着散热焊盘与芯片电气隔离、因此可以将焊盘接地、而不必达到最低电位。器件经过了重新设计和更新、因此数据表中有一些部分需要编辑。就热指标而言、您也是正确的。大部分热量将通过封装底部散发、而不是通过顶部散发。对于您的设计、将散热焊盘设置为最大平面是理想的选择、这似乎是接地平面。我为这个混乱而道歉。

此致、

Ignacio

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[参考译文] THS4631：有关 THS4631DDA 和 THS4631DGNR 上散热焊盘连接的说明