[参考译文] TLV7021：过孔的详细用途

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TLV7021

工具/软件：

您好的团队、

您能解释一下、中心焊盘中的过孔可以改善什么吗？

"为了降低 PCB 制造成本并提高可靠性、TI 建议在连接到底层接地布线或平面的中心焊盘处使用4mil 过孔。"

如果客户不使用、预计会发生什么情况？

此致、

Hayashi

0 admin 3 个月前

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数据表建议通过底层路由接地(VEE)信号。替代方法是在另外两个焊盘之间路由信号、这两个焊盘的间隙仅为0.326mm (约12mil)。使用如此小的宽度和布线到焊盘的切割可靠制造迹线将不会便宜。

0 admin 3 个月前

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你好 Hayashi,

该器件具有相当高的速度边沿(5ns 上升/下降)。因此建议使用短布线。

顶层连接到实心接地的窄布线可能不会造成太大问题。

正如 Clemens 所说、所需的电气间隙实际上需要先进的 PCB 制造和组装技术。

如数据表中所述、我只建议过孔向下到达较低的平面、而不是尝试在焊盘之间走线。将旁路电容器放置在 VCC 引脚旁边、并通过过孔将电容器接地向下连接到同一接地层。显示的内容大致相同...

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