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[参考译文] 结至外壳(顶部)

Guru**** 2333840 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1528600/junction-to-case-top

器件型号:LM239A-LM239A-LM29A EP

工具/软件:

尊敬的专家:

您是否愿意分享   LM239AMDREP 的最大功率耗散和结至外壳(顶部)?

谢谢 你。

此致、

Marvin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Marvin、

    它将与 LM239ADR 相同 — 基本封装 BOM 和裸片。