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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1532789/lm111-thermal-resistance-junction-to-ambient-value
工具/软件：
尊敬的专家：
您能否共享 PN JM38510/10304BPA 的结至环境值？ 数据表显示为空白。
谢谢。此致、
Marvin
尊敬的 Marvn：
我研究了多种 CDIP 封装、无法在热性能表中找到任何结至环境值。 我想知道是否假设引线很长、以至于封装位于 PCB 上方；因此、唯一的散热路径是通过封装本身。
尊敬的 Marvin：
由于 CDIP 封装主导了公式、请参阅 LM158-N — 裸片尺寸等效，封装材料相同。
行业标准双路运算放大器数据表（修订版 AB）
