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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1537873/amc3301-layout-for-2-devices-stacked
工具/软件：
您好团队：
我的客户正在为 AMC3301 设计布局、他们已阅读应用手册 (SBAA515A)。
在 SBAA515A 的图 4-3 中、每个 AMC3301 的 HGND 由过孔连接、并以绿色箭头突出显示。
我的客户想知道连接两个 HGND 的原因。 它是否有助于提高 EMI 性能？
此致、 Kee Kuhara.
尊敬的 Kei：
您的客户是谁？
由于接地平面较小、因此共用同一个接地端对 EMI 性能有所帮助、这也是连接接地端的原因之一。 该布局更好的 EMI 性能的另一个部分是堆叠器件放置本身。
如有任何其他问题、敬请告知。
此致、
Eva
您好、Eva-San、
感谢您的回答！
我不想在开放主题中披露客户名称、因此我会向您发送电子邮件。
谢谢你、Kei！
现在关闭此主题、并查看您的电子邮件。
