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[参考译文] LM2903:组件安装的处理条件。 器件型号:LM2903

Guru**** 2481065 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1536184/lm2903-handling-conditions-for-component-mounting-part-lm2903

器件型号:LM2903

工具/软件:

我们正在考虑使用您的电子元件、并正在进行初步的风险评估、以确保我们的生产流程中没有问题。 如果您能回答以下问题、我们将不胜感激:

#1。  我们的回流炉采用 VPS 回流焊(气相焊接)。 是否可以使用 VPS 回流来实现?

#2.  您能否向我们提供回流焊实施条件(温度/时间)?

#3.  关于清洁条件、我们将使用液态温度设置为 80°C 的半水清洁解决方案在清洁箱中进行浸入式清洁。

   半水清洁溶液/ 80°C 液体温度/浸入式清洁是否存在任何问题?

#4.  我们将在真空烘箱中进行烘烤。 是否可以在真空环境 (100 Pa) 下在 40°C 下烘烤?

#5.  如果真空环境不可行,我们将在非真空环境中的常规烘箱中进行烘烤。 组件的存储温度 (TSTG) 是多少?

问题 6.  在某些情况下、可能需要用刷子洗手。 是否可以使用甲苯和乙醇进行清洁?

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    感谢您的发布。  我们正在度假、当我们返回星期一时、我们将会进行回顾。

    Chuck

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    Otsuka-San

    我在 TI.com 中搜索了一些有关焊接的应用手册

    搜索结果|德州仪器 TI.com

    此外、还可以找到本应用手册

    建议的焊接曲线(修订版 J)

    简而言之、我们遵循 JEDEC 标准中推荐的焊接曲线和处理方式。

    Chuck

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    您好、
    谢谢你教我。

    我查看了应用手册、但找不到问题的答案。

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    Otsuka-San、

    您打算使用哪个软件包?