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器件型号：LM211 工具/软件：
尊敬的 TI 朋友：
我们的生产线发生 LM211DR IC FCT 测试失败问题、F/R： 60/416=14.4%、我们已通过以下验证：
1、 从 X 射线转换器上进行的焊接正常;
2、 从 显微检查中焊好;
3、 重新焊接后缺陷现象消失;
4、IC 采用热风枪直接加热 200°,冷却测试后, 缺陷现象消失;
5. 用 150°烘烤 PCBA&3H,缺陷 现象消失;
您能否帮助确认并回答以下问题：
A.为什么测试结果在不同的温度下会有差异？
B.温度对 IC 测试结果的影响?
谢谢。
Carol.Li
