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[参考译文] LM393:引脚 1 至接地、可与不同的生产日期代码部分进行比较、并具有不同的 Vout 电压

Guru**** 2473260 points
Other Parts Discussed in Thread: LM393, LM339

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1548272/lm393-pin-1-to-ground-with-different-vout-voltage-compare-with-different-date-code-part

器件型号:LM393
主题中讨论的其他器件: LM339

工具/软件:

发现以下信号位于引脚 1 接地端、异常输出为 40mV预计为 60mV。 在欧姆、二极管模式或 使用示波器进行测量时未观察到差异。

拒绝器件生产日期代码为 4924。  

正常的器件生产日期代码为 2325 和 2425。

我们与不同的生产日期代码器件进行比较、发现了不同的封装标识。

TI 的任何专家都可以帮助确认以下合格器件与拒绝器件的封装标识有何不同?


按照生产日期代码 2325 车身标识测试组件、“TI 56k“和 AD6C 的含义是什么?

按照生产日期代码 2425 车身标识传递组件、“TI 56k“和“AX25"的“的含义是什么?

使用生产日期代码 4924 正文标记拒绝器件、“TI4CM"和“和“ADY8"的“的含义是什么?

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    Yap 您好:

    “TI 56k“和 AD6C 的含义是什么?“

    TI 是 Texas Instruments 标识符(取代标识)。

    56 是生产日期代码 — 年份和月份的最后一位 (1-C)、因此 56 = 202 5. 6 月

    “M"是“是汇编站点代码(墨西哥)

    AD6C 是批次代码。

    LM393 低于 PCN 之下用于更换芯片。

    LM339 系列应用手册中都提到了这一点。 请参阅第 3 节和第 7 节。

    LM339、LM393、TL331 系列比较器应用设计指南

    56AD6CK = 2025-06 = TiB 芯片、马六甲

    56AX25K = 2025-06 = TiB 芯片、马六甲

    4CA0Y8M = 2024-12 = Ji3 芯片 墨西哥

    “通过“(60mV) 是之前的 Ji3 芯片 (PCN#1)。

    TiB 芯片具有更好的灌电流能力 (40mV)。 看起来您正在灌入 1mA。

    从现在到未来、我们将使用 TiB 芯片。 从现在开始、40mV 就是您应该看到的值。

    然而,它可能是你可能会得到更老的库存,并得到 Ji1 或 Ji3 模具,将有较高的数字 (60mV ),所以你可能不想有如此严格的限制。

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    您好、Paul:

    我认为你的答复与此相反。

    根据我的第一篇文章,车身标记在 56K 以下的部件是良好的部件。 预期结果应等于或大于 60mV。  

    4cm 以下的抑制分量、结果为 40mV。

    无论如何,感谢您的答复,我的公司将开始购买这些新的生产日期代码部分在马来西亚马六甲工厂下与主体标记 56K。

    请再次确认我的发言。

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    好的。  

    让我看看我是否理解正确

    良好= 2325 =  56AD6CK = 2025-06 = TiB 芯片、马六甲= 60mV

    良好= 2425 = 56AX25K = 2025-06 = TiB 芯片、马六甲= 60mV

    拒绝 4924 = 4CA0Y8M = 2024-12 = Ji3 芯片 、墨西哥= 40mV

    看起来像 Ji3 芯片刚好碰巧是一个更好的时候。

    在任何情况下、TiB (56xx) 芯片都将从现在开始发货到未来发货。  

    这不是精密器件、即将进行的生产测试只是确保 4mA 灌电流时输出低于 400mV。

    如果您应该获取任何旧材料或存在一些批次间的差异、我会将限值设置为也接受 40mV。  

    这是一款组装在多个封装厂的大容量器件、指定封装和特定生产日期代码对于成本非常低的器件而言会产生额外成本。 我只允许对此规格有更大的容差。

    对于此规格、越低越好...

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    感谢您的回复 Paul Grohe 。

    我会将您的信息反馈给我的内部团队。 非常感谢您对此提供的帮助。

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    尊敬的 Paul Grohe :

    我的团队在第 5 页第 3.4 项中有关于工程变更的新问题。

    1.我们能知道变更的细节和原因,不能确定其原因与第 3 项中所述的相同,如下所示:

    在 2021 年、公司开始发布产品变更通知 (PCN)、以便通知客户要采用经典芯片
    对于 LM339 系列的大多数产品、都替换为新芯片。 这些变化是我们多年过渡计划的一部分
    产品涵盖从太阳化 150 毫米制造工厂到更新、更高效的 12 英寸制造工艺
    和技术。 这不会影响新的 B 器件、因为这些芯片已采用新技术。

    Chrome 扩展://efaidnbmnnnibpcajpcglclefindmkaj/www.ti.com/.../snoaa35f.pdf

    2、切割新模具后,其他客户对旧模具设计零件与新模具设计零件有何抱怨?

    3、从 3.4 点开始,我的团队需要知道变更的确切月份。 TI 可以为我们提供这种可能性吗?

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    Yap 您好:

    1.请参阅应用手册第 6.2 节。 增加了额外的级以提高输出驱动和速度。 从现在开始、从 TI 发货的 LM393 器件的大部分都是 TiB 版本。 尽管某些分销商的库存可能较旧。

    2.我们收到客户的投诉,这些投诉违反了数据表之外的规范。 这通常会发现其原始设计存在缺陷。 请参阅第 6.3 节了解差异。

    3、没有 这些大容量器件在多个组装场地进行组装、并在不同地点的不同时间更改芯片。 当旧的裸片耗尽,他们切换到新的裸片。 订购“LM393DR"时“时、可能会收到三个裸片中的任何一个。 唯一要说明的方法是标签上的 CSO 字段。 如果需要特定裸片、则需要直接与 TI 下达特殊订单。

    最好的是使设计可靠、以接受所有裸片。 在 95%的情况下、如果设计在数据表规格范围内运行(输入低于 Vcc-2V)、则不应出现任何差异。