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器件型号：OPA2828主题中讨论的其他器件： OPA828
工具/软件：
您好：
OPA2828 是否采用 8 引脚 D 型封装？ 还是仅采用 DNG 封装？
我 担心 手动焊接 DGN 封装上的散热焊盘、因为它应该位于放大器封装下方并与电路板齐平。 似乎应该有 一个众所周知的解决方案。 对于如何手动将 DGN 封装升级到电路板、您有什么建议或提示吗？
谢谢！
Eli
尊敬的 Eli：
OPA2828 是否采用 8 引脚 D 型封装？ 还是仅采用 DNG 封装？ [/报价]根据数据表和库存情况、DNG 封装目前似乎是双通道 OPA828 封装的唯一选择。
[/quote]关于如何手动将 DGN 封装升级到电路板、您有什么建议或提示吗？ [/报价]您可以做的是在 PCB 上的散热焊盘中间涂抹少量热膏（或将一个非常小的焊球焊接到 PCB 上散热焊盘的中间）。 然后使用热风枪施加热量、直到封装对着 PCB 表面闪光、然后可以调整热封装并使其居中、并对齐运算放大器引脚。 封装冷却后、可以将其余的运算放大器引脚焊接到 PCB 上。
https://www.ti.com/product/OPA2828#order-quality
或者、您可以 在 PCB 表面涂抹焊锡膏（如果您有模板框架，它可以非常精确地涂抹，请参阅下图）。 将整个 PCB（底部必须平整）放置在精密的热控热板上。 焊锡膏熔化后、您可以对器件进行冷却、然后应选好焊接良好的器件、不会对齐。 如果您熟练使用热风枪、也可以使用热风枪来熔化焊锡膏。 请访问 youtube.com、查看您是否能够找到有关如何执行此操作的详细说明。 如果尝试过一次或两次、情况就比较简单（使用类似的技术来焊接球栅阵列器件，但由于 8 引脚+散热焊盘，会容易很多）。
如果您有其他问题、请告诉我。
此致、
Raymond
