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器件型号：OPA2333-Q1工具/软件：
尊敬的团队：
我们正在 使用 OPA2333AQDGKRQ1 。 机械图参考了 A PowerPAD 中更新 标识、但示例电路板布局布线未显示任何相应的焊盘、但注释 9：“金属焊盘的尺寸可能因爬电距离要求而变化。“ 该封装实际上包含外露焊盘吗、还是包含 PowerPAD 中更新 注意一个我们可以忽略的错误？ 请提供建议。
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我们正在 使用 OPA2333AQDGKRQ1 。 机械图参考了 A PowerPAD 中更新 标识、但示例电路板布局布线未显示任何相应的焊盘、但注释 9：“金属焊盘的尺寸可能因爬电距离要求而变化。“ 该封装实际上包含外露焊盘吗、还是包含 PowerPAD 中更新 注意一个我们可以忽略的错误？ 请提供建议。
