[参考译文] TLV316-Q1：具有低失调电压的 IC 放大器 SOT23-5 TLV316QDBVRQ1

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工具/软件：

IMDS 系统拒绝 IMDS 节点 ID 1096264700/2.00。

IMDS 记录已被拒绝。请按照以下说明检查并修改记录、然后重新提交数据以供接受。

1.在组件: IC AMP Rtr 采用低偏移 SOT23-5 TLV316QDBVRQ1 材料: Sieg（硅电子级,例如用于晶圆）
Sieg（硅电子级,例如用于晶圆）。此 MDS 已隐藏在 IMDS 中、必须进行更换。

2.组件中：IC AMP Rtr sing low offset SOT23-5 TLV316QDBVRQ1 材料：模贴粘合剂 (Ag)
请选择回收信息（例如，材料是否包含回收？：是/不适用/否）。请根据材料选择正确的一个 (IMDS Rec.001、规则 4.4.2.M&O)。

0 admin 3 个月前

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Ajit,

此处提供了材料成分：

#1 — 不知道有什么问题。芯片由硅制成。请参阅上述报告的“半导体器件“部分（靠近底部）。

#2 — 模塑化合物可能包含一些再生材料。这取决于模塑化合物制造商。我们不会在内部“回收“。请参阅上述报告的“模塑化合物“部分。

0 admin 3 个月前

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#2 — 模塑化合物可能包含一些再生材料。这取决于模塑化合物制造商。我们不会在内部“回收“。请参阅上述报告的“模塑化合物“部分。

答案_您可以根据您的材料选择是/否。

#1 — 不知道有什么问题。芯片由硅制成。请参阅上述报告的“半导体器件“部分（靠近底部）。

答案 — 您的 IMDS 团队选择了 IMDS 中活跃的 IMDS Commitee 材料、但现在 IMDS Commitee 已在 IMDS 中停用了该材料。因此、您需要选择另一个 IMDS 委员会版本或您的组织 IMDS 材料。

您的 IMDS 团队更好地了解此问题您可以将此邮件发送给 IMDS 团队。他们会解决这个问题。

0 admin 3 个月前

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大家好：

更新后的 IMDS 节点 ID 是可能的

0 admin 3 个月前

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嗨、Ajit、

对此表示歉意。请在此处为此申请提交 CSC 请求：客户支持中心–创建新问题 — 客户支持

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