[参考译文] LMP7704-SP：LMP7704-SP (LMP7704HBH/EM) 封装请求

admin

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LMP7704-SP

工具/软件：

我有 HBH0014A (CFP) 中的 LMP7704-SP (LMP7704HBH/EM) 封装信息、但我找不到封装尺寸。您能给我发电子邮件吗？

谢谢你。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 KwangHo：

我申请了 LMP7704HBH/EM 的占用空间。它应该在接下来的几天内提供。您可以前往产品页面并使用 Ultra Librarian 下载该占用空间、从而下载 LMP7704-SP 的占用空间。

此致、
嘉莉

0 admin 3 个月前

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在 Ultra Librarian 中、可以使用产品图、但不会指定占用空间应该是多大的尺寸。尽管可以根据元件尺寸创建封装尺寸、但我想问是否有准确的封装图可用。

0 admin 3 个月前

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尊敬的 KwangHo：

我向封装团队提交了封装尺寸申请。请留出几天时间让他们创建封装。我会在该流程完成且可用时通知您。

此致、
嘉莉

尊敬的 KwangHo：

此致、
嘉莉

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