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[参考译文] LM2901-N:LM2901M/NOPB 技术数据请求

Guru**** 2652475 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1580085/lm2901-n-lm2901m-nopb-technical-data-request

器件型号:LM2901-N


您好、您能通过确认器件型号 LM2901M/NOPB 的一些技术数据来帮助我吗?

 

•什么是端接镀层【纯锡,哑光锡…】?
•电镀工艺【电镀,浸渍,热浸渍,其他】是什么?
•板厚是多少(微英寸)[<50、50-250,250250-500,500-1000、>1000 微英寸]?
•板下的材料是什么[Brass/Brone/BeCu、铜、黑色、镍]?
•控制热膨胀系数 (CTE) 源的基板是什么【铜或铝,陶瓷,铁,低膨胀合金】?
•什么是电镀加热【熔融,退火或无】?
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    •什么是端接镀层【纯锡,哑光锡…】?  NiPdAu
    •电镀工艺【电镀,浸渍,热浸渍,其他】是什么? 铜板
    •板厚是多少(微英寸)[<50、50-250,250250-500,500-1000、>1000 微英寸]? NI 20uin min / Pd 0.4uin min / Au 0.12uin min
    •板下的材料是什么[Brass/Brone/BeCu、铜、黑色、镍]? 铜焊盘上
    •控制热膨胀系数 (CTE) 源的基板是什么【铜或铝,陶瓷,铁,低膨胀合金】? 铜焊盘上
    •什么是电镀加热【熔融,退火或无】?