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[参考译文] PGA849:散热焊盘连接目标位置

Guru**** 2652475 points

Other Parts Discussed in Thread: PGA849

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1583857/pga849-thermal-pad-connection-destination

器件型号: PGA849

我目前正在使用 PGA849 来设计一个电路。
PGA849 数据表指出“散热焊盘必须保持悬空或连接到 Vs-。“
保持悬空和将其连接到 Vs-之间的区别是什么?
对散热有什么影响吗? 散热焊盘是否更容易受到噪声拾取的影响、或者这会影响精度?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sekine-San:  

    有关建议的散热焊盘连接、请参阅布局指南(第 8.4 节)、以获得出色性能。 无论出于热性能原因、散热焊盘仍应焊接在电路板上。 焊盘可以选择保持悬空或连接到 VS-、因为它偏置到 VS-。 将其连接到图中所示的 VS- 并通过散热和连接到 VS-平面、可实现更好的噪声和失真性能。  

    如果您还有其他问题、敬请告知。
    谢谢!

    此致、
    Ashley