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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1582211/lm2901-lm2901m-nopb---termination-plating-questions-process
器件型号： LM2901
您好：
请帮助解决有关 LM2901M/NOPB NiPdAu FINISH 的未决问题。
您好 Collin、
它是电镀、但我想确认第二个问题。
什么是电镀加热【熔融，退火或无】？
无。 NiPdAu 镀层未退火。
我们应该假设它是电镀涂层吗?
尊敬的 Collin：
是的。 电镀。
“电沉积“是包装所使用的确切词语... 当前水平决定厚度。
感谢你的评分
对于也可用的锡端接镀层、您能否确认其应用方式？
这正是 Frank in Packaging 寄给我的消息：
NiPdAu 是电沉积。 可以将其视为由电流驱动的薄金属镀层的原子级气相沉积。 这不需要像雾锡镀层那样进行退火烘烤。
无光泽镀锡为电镀。 这样就可以实现 150C/1 小时的烘烤、以减轻锡晶结构应力并降低喷出锡晶须的可能性。
浸锡为无电化学物质、不需要退火烘烤。 您可能会在不久的将来看到其中一些完成。
