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[参考译文] TPS3435:器件信息请求

Guru**** 2652475 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1583236/tps3435-parts-information-request

器件型号: TPS3435

对于以下器件:

TPS1H200AQDGNRQ1

TPS7A5601RTER

SN65CML100DGKG4

SN65LVDS100DGK

TPS22953DQCR

REF3325AIDBZRG4

TXS0108EDGSR

TPS3435CAKAGDDFRQ1

TXS0102DCUR

TPS3435CAKAGDDFRQ1


我想知道以下晶圆制造信息:
 

1.初始发行日期和最新版本(或零件设计发生更改的最后版本)。

 

2.最小特征尺寸 (构成芯片结构的元件之间的距离,通常称为晶圆节点,技术节点或特征尺寸)。 特征的大小以纳米为单位进行测量。 22nm µm 技术是指尺寸为 22nm 或 0.022 μ m 的特性。 早期芯片也被称为“技术节点“和“工艺节点“、以微米计量。

 

3、所采用的工艺技术 (半导体技术,例如:双极,MOSFET、CMOS 等)

 

 

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    所有可公开披露的信息均可在此处找到:

    https://www.ti.com/material-attributes-search/

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    您好:

    在过去的 3 年里、我一直在向 TI 申请(通过支持工单)提供此类信息、因为我无法公开或在线找到该类信息。 您能帮助我或向我推荐合适的联系人吗?  

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    您好、Guelmary、

    我会要求您的客户支持团队与您联系。

    谢谢。

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    太棒了,这对我来说很有用!  

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    您好:

    支持团队从未联系过我、我需要尽快提供请求的信息、因为这可能会影响任务交付。  

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    我会发送提醒。 谢谢你。

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    您好、仍然没有收到任何信息。 等待回答的 13 天