Other Parts Discussed in Thread: ISO224EVM
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器件型号： ISO224EVM
尊敬的先生/教长：
我们一直在许多设计中使用您的器件来满足各种应用的需求。 在烘烤 MSL 级别组件的过程中、我们遇到了如下问题：
“在+125°C 的烘烤腔室中烘烤 MSD 组件 48 小时的过程中,腔室门在 48 小时（约 44 小时） 的中间打开,将一个由多个 PCB 组成的托盘放入同一个腔室中,这也需要同样的+125°C 烘烤温度,持续 4 至 6 小时。“
因此、我们有一些与上述流程相关的问题。
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我们可以打开中间的箱门吗 烘烤持续时间 — 添加另一批 MSD 组件以实现更短或更长的持续时间、或添加多氯联苯等
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对元件有何影响 在烘烤持续时间完成之前、当腔室门打开时、正在进行烘烤。
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我们是否需要延长烘烤持续时间 如果烘烤过程之间的腔室门打开。
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我们是否需要重复烘烤 持续 48 小时。
请建议/建议我们采取进一步的措施来解决上述问题。
感谢您、期待尽快收到您的回复。
