Other Parts Discussed in Thread: TPA3255
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器件型号： TPA3255
您好：
已检查并确认 TPA3255 的外设电路遵循数据表中的建议。
我们隔离了 TPA3255 部分以进行单独验证。
放大器电源电压为 50V。 在负载测试期间、器件由于过热而进入 OTP、输出只能达到 10W 左右。
我们后来发现、由于布局问题、PVDD 去耦电容器的位置没有足够靠近 IC 引脚。 手动返工并将电容器移至更靠近 PVDD 引脚的位置后、热性能略有提高、从而使输出达到约 25W。
我想问一下哪些其他设计或布局问题可能会导致 IC 出现异常温升。
在 PCB 布局、散热、开关节点布线或可能影响 TPA3255 热行为的元件放置方面、我们还应检查其他因素吗？
