[参考译文] LMV7239：LMV7239 和 LMV934 锡晶须相关问题

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器件型号： LMV7239

你好

对于 TI 器件型号 LMV7239M5NOPB 和 LMV934MTXNOPB、我申请提供以下信息、以进行紧急客户锡晶须风险分析。

-镀锡工艺（即电镀，浸渍，热浸渍）、锡厚度（微英寸）、是镀锡（是/否）、底板材料（例如镍，铜，铁合金）。

此致、

Tony Feldmeier

0 admin 3 个月前

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您好、Tony、

LMV7239M5/NOPB = Sn（锡）

LMV934MTX/NOPB = NiPdAu 或 Sn、具体取决于组装地点。

NiPdAu 是电沉积。这不需要像雾锡镀层那样进行退火烘烤。

无光泽镀锡为电镀。这样就可以实现 150C/1 小时的烘烤、以减轻锡晶结构应力并降低喷出锡晶须的可能性。

另请参阅：

放大器（参考译文帖）(Read Only)