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[参考译文] XTR200：散热焊盘连接到内部 GND

admin
Guru**** 2693225 points

Other Parts Discussed in Thread: XTR200

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1596777/xtr200-thermal-pad-connected-to-internal-gnd

器件型号： XTR200

您好的团队、

我有一个关于 XTR200 的问题。
我看到该器件具有散热焊盘、可实现更好的散热分布。
这里的建议是将该散热焊盘连接到 GND、但我想了解此焊盘是否已在内部连接到封装内部的 GND？
此外、电路板上没有 GND 连接的铜表面是否足够（因为根据数据表，焊盘无论如何都只有热和机械特性）？  

此致、
罗萨里奥




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    TI__Guru**** 2693225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、罗萨里奥、  

    我会在内部提问。

    您能给我详细介绍一下电路板铜表面吗？ 如果不是 GND、电势是多少？  
    您是否有可以分享的原理图？ 您是否知道预期输出将是多少（电流或电压模式）以及负载值？  

    祝您一切顺利、
    Carolina  

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    TI__Guru**** 2693225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Carolina、

    感谢您发送编修。

    我需要检查可以提供什么。
    在这种情况下、您可能会说、如果散热焊盘连接到芯片内部的 GND？
    这对理解已经有帮助。

    此致、
    罗萨里奥  

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    TI__Guru**** 2693225 points
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    尊敬的罗萨里奥：  

    散热焊盘在内部接地。 必须连接 GND 引脚（引脚 9）本身、因为这个连接不是低电阻率。 散热焊盘可接地或悬空。  

    请参阅布局建议、特别是有关改善功率耗散的建议。 正如 Caro 在上一篇文章中提到的、原理图或输出信息有助于了解需要考虑哪些因素。  

    此致、
    Ashley