Other Parts Discussed in Thread: TLV9304-Q1
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器件型号： TLV9304-Q1
主题中讨论的其他器件： OPA180-Q1
尊敬的支持团队
我们目前在设计中采用了“TLV9304-Q1"运算“运算放大器。 在最近的测试中、我们观察到、系统在 25°C 环境温度下运行大约一小时后进入“过流保护 (OCP)“模式。 初步调查表明、随着温度升高、OPA 输出电压会随着时间的推移而显著漂移。
我们已经对这种行为进行了验证：在“240V/40A"的“的负载条件下、“电流传感器“读数保持稳定、没有实际波动；但是、从 OPA 到 MCU 的输出信号存在明显的变化。 红外热扫描表明、125°C 下方的 PCB 温度已达到约“OPA"。“。
关于这一观察,我们希望就以下问题咨询您的团队:“ 1. 元件下方如此高的温度是否会显著影响 OPA 的输出精度？“ “2. 除了我们当前正在评估的措施之外、您还会建议使用哪些进一步的优化策略来缓解这种热漂移？
我们目前提出的解决方案包括：“1. 将元件替换为“低漂移“精密运算放大器。 “2. 将 PCB 布局上的 OPA 调整到远离热源的位置。“ “3. 在系统固件中实现温度补偿。
我们期待您的专家建议以及您可能需要的任何其他建议来解决此问题。 此致。