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[参考译文] LM2904-Q1:P2P PKG 器件

Guru**** 2777545 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1619305/lm2904-q1-p2p-pkg-device

器件型号: LM2904-Q1

您好:

TI 是否有适用于 BA2904YFVM-M 和 BA2904YFVM-C 的引脚对引脚/相同封装备选器件?  

此致、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Ryo、

    TI 提供了 BA2904YFVM-M 和 BA2904YFVM-C 的引脚对引脚替代方案

    FVM 后缀表示这是 MSOP8 封装。 TI VSSOP8 具有相同的引脚排列、但封装/引脚尺寸略有差异。 建议采用双封装布局来适应这两种封装。 VSSOP8 焊盘较大、需要扩展接合焊盘。

    Rohm MSOP8.

    • 封装尺寸为 2.9mm x 2.8mm
    • 引脚 1 至引脚 8 为 4mm
    • 引脚中心之间的距离为 0.65mm
    • 焊盘宽度 为 0.35mm

    TI VSSOP8

    • 封装尺寸为 3mm x 3mm
    • 引脚 1 到 PIN8 的长度为 4.9mm
    • 引脚中心之间的距离为 0.65mm
    • 焊盘宽度 为 0.45mm

    红色的 TI VSSOP8 和蓝色的 Rohm MSOP8。 此解决方案是否足够?

    LM2904BQDGKRQ1 是  BA2904YFVM 的正确压降替代产品。

    我建议您查看 Tim 的“小型封装放大器的第二封装兼容设计“、以便充分理解这个概念。

    如有进一步的问题或疑虑、请告知我们。

    此致、

    杰克·斯奈德

    产品营销工程师

    TI 高电压放大器