• 状态
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 0 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPA6120A2：TPA6120A2 EVM

admin
Guru**** 2779905 points

Other Parts Discussed in Thread: TPA6120A2RGYEVM, TPA6120A2EVM, TPA6120A2, PGA2311

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1620102/tpa6120a2-tpa6120a2-evm

器件型号： TPA6120A2
在主题中讨论的其他部件：、、 PGA2311

尊敬的团队：

我目前使用的 TPA6120A2 采用了 DWP 封装、并遵循了 TPA6120A2EVM 的外围电路。 由于 PCB 尺寸限制、我计划使用 TPA6120A2RGYEVM 改用较小的封装版本。

我有几个问题：

  1. TPA6120A2EVM (DWP) 和 TPA6120A2RGYEVM (RGY) 之间的默认外设电路是否存在任何影响功能或性能的差异？

  2. 两个 EVM 上的默认增益配置是否相同、或者是否由于封装/布局更改而有所不同？

  3. 我的输入是单端输入、来自 PGA2311。 如果我从基于 DWP 的 EVM 设计迁移到基于 RGY 的 EVM 设计、增益和整体行为是否会保持不变？

  4. 假设遵循了建议的布局和元件、封装变化 (DWP 与 RGY) 是否会对音频性能、稳定性或噪声产生任何实际影响？

我已经使用 DWP 封装验证了设计、只想确保在改用较小封装时没有隐藏差异。

此致、

Falguni

  • 0
    TI__Guru**** 2779905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Falguni：

    您应该没有看到两种封装之间的主要性能差异。 除了热性能差异外、其他方面都应该相同。 我想补充一点、即热性能值彼此非常接近、因此我预计从热性能的角度来看也不会出现主要差异。 就 EVM 之间的差异而言、它们都具有 2V/V 的增益、但它们的一些电阻器值有所不同。 对于电流反馈器件、这将影响器件的带宽、因此您将从该角度看到 EVM 之间的细微差异。 但同样、如果两者设置相同（相同的电阻网络）、您应该会在两种封装之间看到相似的结果。

    我们有两个 EVM 的用户指南（见下文）、您可以比较两者之间的差异。

    TPA6120A2RGYEVM 用户指南

    TPA6120A2 EVM

    此致、

    Ignacio

  • 0
    TI__Guru**** 2779905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    但在这两个 EVM 中的电阻值都不同。我必须根据两个 IC 的 EVM 指南使用电阻值？
    此外、如果我在 IC 下方放置散热过孔、这也是实现更好热性能的更好方法。

  • 0
    TI__Guru**** 2779905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    如果您使用 1k Ω 电阻器对器件进行表征并喜欢其性能、我将在相同配置下使用 RGY 封装。 两个 EVM 之间的电阻器差异是选择问题、而不是器件正常工作的要求。 对于散热封装的过孔、您应在两个器件的散热焊盘上使用过孔。 在散热焊盘上放置四个或五个过孔可确保实现出色的热性能。 在两个用户指南中、我们都有添加这些过孔的布局图像。

    此致、

    Ignacio