[参考译文] LMH6321：请验证数据表热性能信息 — LMH6321

尊敬的 Ralph：

我可以对此进行研究、并向您提供一些其他信息。

此致、

Ignacio

尊敬的 Ralph：

很抱歉耽误你的时间。 我们的热建模团队能够确认这两种封装的热指标是正确的。

此致、

Ignacio

数字可能正确、但标签必须错误。  热阻是累加的、离结越远、热阻就越大。

...

尊敬的 Ralph：

我随附了一份讨论了这些热指标的应用手册、其中提供了许多有用的信息、说明我们的热模型团队如何设计模型及其考虑因素。 我认为第 2.2 节适用于这种情况。

半导体和 IC 封装热指标（修订版 D）

此致、

Ignacio

感谢该应用手册、它帮助我了解了 psi 参数、但仍然没有弄清原始问题。  实际上、使用图 从该应用手册中选择 4-1、也许我可以让我的问题更清晰些？  结至环境的热阻如何小于中间的 51.6 R？ 或者、您也许可以解释从结点到环境的 绕过外壳电阻的实际热阻路径？  谢谢。

  

尊敬的 Ralph：

结至环境值取决于应用的测试板和散热器解决方案及其散热和散热效率。 该指标不是对封装表面散热的测量、而是对通过 PCB 散发的热量的测量。 这意味着结至环境很可能小于结至外壳（顶部）、因为结至环境中的大部分散热也会通过电路板（除了封装表面外）。  

此致、

Ignacio

好的。  我想我现在终于可以看到了。  如果我听得正确、则 Theta ja 是两个不同热阻路径的并联组合。  这看起来是正确的吗？