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[参考译文] ALM2403-Q1：热阻和性能查询

admin
Guru**** 2803255 points

Other Parts Discussed in Thread: ALM2403-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1625608/alm2403-q1-thermal-resistance-and-performance-inquiry

器件型号： ALM2403-Q1

尊敬的专家：

我的客户对 ALM2403-Q1 的热阻和性能有一些疑问、如下所示：

  1. 我们是否有方法可以准确估算器件的结温？ 客户已经使用热阻和功率耗散的公式来计算结温、但他们根据环境温度和电路板温度计算出的结果有很大差异、因此他们想知道如何估算结温。
  2. 对于典型特性参数、它是由电路板根据 JEDEC 标准计算得出的吗？ 我们能否分享 JEDEC 板在热设计方面的外观和配置情况？
  3. 客户用例的环境温度相对较高（约 85-100C）、其评估的 ALM2403-Q1 的功率耗散也相对较高（约 0.3-0.5W）。 那么、他们想知道、我们是否有任何数据/信息表明 ALM2403-Q1 在多大的结温下能够持续工作而不会损坏？ 我们是否进行过这样的测试？

BR、

制造商

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    TI__Guru**** 2803255 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Manu、

    问得好。  

    首先、客户看到的测量温度是多少？ 由于这是电源板器件、因此布局布线将对系统的热性能产生重大影响。 Psi (JB) 是我首选的结温计算方法、但您是正确的、因为客户电路板的性能不一定与 JEDEC 标准 PCB 完全相同。  

    以下是我们如何规格热性能的大量信息集合: 半导体和 IC 封装热指标 。

    本文档的第 5 节详细介绍了如何测量此值、但请注意、对于这样的封装、这实际上与 θ JB 相同。

    该电路板根据 JEDEC 标准 JESD51-7 涵盖、一个 1oz 铜两层 PCB（尺寸为 76.20mm x 114.30mm） 、铜平面（尺寸为 74.2mm x 74.2mm）。  

    如果客户 PCB 的面积小于此面积、您将看到更差的热性能。  

    HTOL 是我们的标准寿命测试、我们在其中评估了特定任务剖面的平均故障间隔时间。 我们有一份 FMEA 文档、其中详细介绍了此信息：

    您可以使用我们的时基故障率计算器轻松计算 任何所需温度的 MTBF。  

    https://www.ti.com/quality/docs/estimator.tsp

    如果您有任何问题、敬请告知。  

    此致、

    Jacob