Other Parts Discussed in Thread: LOG114
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器件型号： LOG114
尊敬的 TI 支持团队：
我想获得元件 P/N LOG114AIRGVR 的 SMT 热分布。 能否请分享一下以供我们参考？
此致、
纳塔彭
您好、Natthapon、
有关 QFN 封装热回流焊曲线的指导、请参阅 LOG114 数据表布局部分中引用的两个应用手册。 LOG114 器件没有特殊注意事项。 TI 提供了符合 JEDEC J-STD-020 标准的合格 QFN 封装、适用于三种回流焊操作。
Quad Flatpack No-Lead 逻辑封装（修订版 D）
谢谢！
此致、
Ashley
