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[参考译文] LM224A:为什么 LM224ADR 的内部工艺结构发生了变化

Guru**** 2885260 points

Other Parts Discussed in Thread: LM224A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1630697/lm224a-why-was-the-internal-process-structure-of-the-lm224adr-changed

器件型号: LM224A

  为什么 LM224ADR 的内部流程结构发生了变化、这些变化11111.jpg对芯片本身有何影响?  

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    丝印存在差异、X‑射线所示的内部结构发生了变化、最新一批中使用的芯片明显更小、但芯片本身没有区别。

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    尊敬的 Lu:

    您在 LM224A 中看到的差异可归因于 此处的 PCN。 在德州仪器的多年计划中、PCN 变化是我们将产品从 150 毫米工厂过渡到更新、更高效的制造工艺和技术的一部分、这凸显了我们对产品寿命和供应连续性的承诺。  更新后的器件旨在与原始器件的行为非常接近。 我查找了 器件批次跟踪代码、可以确认它们均为正版。 如果您还有其他问题、敬请告知。

    此致、
    嘉莉

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    在 2026年3月13日 上、  TI 品牌 5B 丝印四路通用运算放大器的 LM224ADR 在同一天出现故障、故障率为 50%、问题与批次有关。 在 PCBA 测试阶段发生故障:60 个测试样本中有 30 个未通过监控通信测试。 企业进行了故障排除测试,包括重新焊接,更换有缺陷和合格产品之间的芯片,更换其他批次的芯片,排除焊接因素。 经证实,这批芯片质量不稳定是测试失败的核心原因。 未提供故障设备的相关电路图或规格、也未记录与故障相关的温度、湿度和机械振动等关键环境参数。

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    该测试具体测量什么? 保证的数据表参数没有改变;测试可能会尝试超过这些参数。

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    尊敬的 Lu:

    您能详细介绍一下所遇到故障类型的原理图吗? 这将有助于确定故障的根本原因。

    此致、
    嘉莉

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    客户反馈:  LM224ADR 是一款常用的通用运算放大器。 贵公司在内部改变芯片尺寸后、焊接器件会出现显著的测量偏差。 目前、PCB 板上有一个项目用于测试和监测通信电流。 标准值为 485mA、但实际测量值仅是关于 408mA。

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    尊敬的 Lu:

    感谢您提供的信息。 然而、如果没有电路、就很难进行任何分析。 客户能否提供电路? 我们还可以与客户建立电话、以帮助解决此问题。 如果可以、请告诉我。

    此致、
    嘉莉