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[参考译文] LMH5401-SP:结至外壳电阻、值是否较高?

Guru**** 2895530 points

Other Parts Discussed in Thread: LMH5401-SP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1641435/lmh5401-sp-junction-to-case-resistance-high-value

器件型号: LMH5401-SP

“此器件的主要冷却路径朝向 PCB、而 PCB-JC Rth 底部 (63.8) 是要使用的正确参数“。

我很难理解为什么这种热阻如此高。 数据表说明元件配备了散热焊盘。

因此、对于航天应用、我使用 LMH5401-SP 底部的 Rth 作为电路板与 LMH5401-SP 之间的热阻。 即使在低功耗下、也会导致高结温。

 

此致

Sebastian