Other Parts Discussed in Thread: LM2904, LM358A, LM258, LM158, LM258A, LM158A, LM358
部件号： LM158-N
Thread 中讨论的其他器件： LM158、LM2904 、LM358A 、LM258、 LM258A、LM158A、 LM358
数据表第 6 页的表 6.5 的注释 1 在部分中指出“从输出到 V+的短路会导致过热并最终导致损坏。“ 使用正/负 12 VDC 的 Vs 时、Mign“最终销毁“需要多长时间？
尊敬的 Mike：
数据表第 4 页的绝对最大额定值表提供了有关这方面的更多详细信息、包括每种封装类型的最大功率耗散。 结温上升的速度会根据封装中的一个放大器是否短路、或者两个放大器都短路而变化、但如果我必须给出估算值、我会说这大约是几秒。
对于 PDIP 封装、 LM158 的最大功耗为 830mW。
脚注 4 和 5：
(4) 如需在高温下工作、LM358/LM358A、LM2904 必须根据 125°C 最大结温以及 PDIP 的 120°C/W 热阻、TO-99 的 182°C/W 热阻、SOIC 封装的 189°C/W 和 DSBGA 的 230°C/W 进行降额、该热阻适用于焊接在印刷电路板上且在静止空气环境中工作的器件。 LM258/LM258A 和 LM158/LM158A 可以根据+150°C 最大结温进行降额。 功耗是两个放大器的总计：尽可能使用外部电阻器、以使放大器饱和或降低集成电路中耗散的功率。
(5) 从输出到 V+的短路会导致过热、并且最终会发生损坏。 当考虑对地短路时、最大输出电流约为 40mA、与 V+的大小无关。 当电源电压值超过+15V 时、持续短路会超过功率耗散额定值、导致最终损坏。 所有放大器同时短路可能会导致破坏性耗散。
对于 LM158、最高结温为 150°C。 封装本身允许的最大功率耗散由封装的结温最大值 (150°C) 和热阻 (C/W) 决定、这是环境温度的函数。 有关封装散热的更多详细信息、请参阅 AN-336 了解集成电路封装电源功能。
我强烈推荐我们 有关功率和温度的 TIPL 培训、其中更详细地介绍了运算放大器的散热注意事项。 您还可以 在此处找到培训的视频版本。
总而言之、以下是确定功率耗散的步骤：
确定封装允许的最大功耗（假设使用 PDIP、因此 830mW）
确定运算放大器的预期功耗
去除这些误差
Pq = Iq ×VS
其中：
Iq =静态电流
Vs =总电源电压
由电流流经输出级
直流输出电压：
PDC_max = VCC²/(4 × RL)
确定总功率耗散并验证其是否低于封装的最大允许功率耗散
Ptotal = Pq + PDC_max
验证 Ptotal 是否小于 Pmax
您是否担心特定的封装类型？
此致、
Alex Curtis
