[参考译文] OPA541：OPA541 TO-3 引脚配置

嗨、Eduardo、  

欢迎来到 E2E 论坛、

  不建议在新设计中使用采用 LMF 至 CAN 封装的 OPA541xM。 从数据表中选取了引脚排列仍然有点令人惊讶、尽管这样做可能是为了主动引导新设计偏离此器件型号。  

此应用的终端设备是什么？  

  由于封装的原因、这些功率 CAN 器件中的许多器件的未来有些不确定。

虽然我知道、OPA549-HiRel 等器件是否需要成为 CAN、但也可能是更好的选择。  

以下是从数据表中删除的引脚排列：

我来深入探究一下、以便更好地了解这款 TO-3 器件的计划。  

谢谢、

Jacob

嗨、Eduardo、  

您是对的、看起来我们的引脚排列有点偏离。  

好消息是、尽管我们需要克服一些关键挑战、但我们并没有特别不同。 主要问题在于电流检测电路。 我们的器件至少需要将 OPA541 的引脚 1 和 8 连接在一起、但我实际上从未在它们之间没有一些电阻的情况下自行短接这些引脚。 我们的器件没有平衡引脚或 CC 引脚、因此某些功能无法与 OPA541 配合使用。  

至少要使 OPA541 引脚 8 短接至 OPA541 引脚 1、并最终在 ACT1765 引脚 1 上正常工作。  

仅供我参考、 ACT1765 目前正在填充哪些内容？

最后、是否有任何 8 针到 3 封装适配器可用？

我不熟悉 现有的适配器、但您始终可以旋转 PCB 或将适配器与 TO-3 插座一同破解。 这些 TO-3 封装在很大程度上依赖封装的机械配置来实现功率耗散、适配器板可能会引入额外的热阻。  

谢谢、

Jacob

嗨、Eduardo、  

我与我们的团队进行了检查、这种类型的债券变更将是难以实现的。 此外、PA09 是一款高速功率放大器、因此可能存在性能差异、具体取决于应用。  

即使我们让这个特定的 OPA541 在 PCB 上工作、也建议不要将此产品用于新设计。 如果可以重新设计 PCB、我强烈建议我们考虑使用替代封装。 或者、可以设计一个小型适配器 PCB 来采用不同的引脚排列/封装以适应现有的板。  

请告诉我这是否是一个潜在的选择。  

谢谢、

Jacob