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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1646260/tlv1922-can-thermal-pad-be-connected-to-ground---tlv1922dsgr
器件型号： TLV1922
CAN 散热焊盘应接地 — TLV1922DSGR
尊敬的 Marek：
是的。 我的道歉...我通常会提及如何处理散热垫。
通常、散热焊盘应处于最大负电位。 因此、散热焊盘应处于“GND“（引脚 8）电位。
您好、Paul、
感谢您的快速答复。 我遇到了多个 、其中明确禁止将散热焊盘连接到 GND、这就是我问 Δ T 的原因
我将其连接到 GND Ω
再次感谢您
Marek,
总的来说、如今大多数 IC 都是基于 p 基板工艺设计的、因此为了防止寄生 p-n 结的正向偏置 、需要对负电源轨上的散热焊盘进行偏置。 但 这是否意味着在地面上取决于你所谓的“地面“。
在单 (+5V) 电源系统中、“接地“位于负电源轨、因此您需要将散热焊盘接地。 但是、在双电源中、非对称（例如–1V、+4V）或 负单电源（–5V、0V)、接地与负电源轨不同、因此、您必须在负电源轨处偏置散热焊盘、这可能意味着“接地“以外的其他值。
、其中明确禁止将散热焊盘连接到 GND、这就是我问 Δ T 的原因