[参考译文] THS3091：在 THS3091 引脚下要移除多少接地

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1650752/ths3091-how-much-ground-to-remove-under-ths3091-pins

器件型号： THS3091

我有一个具有 2 个级联 THS3091 放大器的设计、我处于放大器下方各层空洞的布局阶段。我已经附上了我当前计划的图片--你能验证这是否合适、如果不合适、让我知道我应该调整什么吗？图 1 是第 1 层的 3D、图 2 是接地层 2 的 3D（此空洞将再向下重复 2 层）、图 3 是叠加在顶层的地面空洞的 2D。我还移除了反相输入节点周围顶层的接地端。谢谢！

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2917090 points

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您好、

我会引用我们完成的 THS3491EVM（链接如下）。在更高频率下进行的许多测试中、此 EVM 表现非常出色、因此这款 EVM 是一些高速布局实践的一个很好的示例。纵观您的设计、我认为您会切开平面的所有适当部分。我不确定第二级的输出端还有哪些连接、但我会考虑在两个级的输出端添加一些隔离电阻器。如果电容导致稳定性问题、则具有一定的隔离电阻占位符总是有用的。但是、我想知道器件的反馈中是否有电容器。我不确定是否出现这种情况、因为封装的颜色与去耦电容相匹配。通常、我不建议在反馈中使用电容器、因为这是电流反馈器件。几乎总是会导致电路中的稳定性问题。

www.ti.com/.../slou480.pdf

此致、

Ignacio

放大器（参考译文帖）

放大器（参考译文帖）(Read Only)

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