[参考译文] TLV9101：在引线框前沿暴露铜

TLV9101 未采用 10 引脚封装。

假设这是 TLV9102‍SIRUGR 等其他器件、这是正常现象。 侧面未进行电镀、不应形成焊锡圆角。 一些汽车器件使用额外的制造步骤为 AOI 设置圆角（请参阅适用于汽车应用的可湿性侧面 QFN 封装的值）、但即便如此、某些铜部分仍可能保持外露状态。

您好、克莱门斯、克莱门斯、

感谢您的支持和反馈。

我将 QFN 端子轮廓称为城堡形端子、在这种情况下、我想得到 TI 关于圆角高度风险的响应（IPC-A-610 第 8.3.4.6 章）、如果 TI 有任何评估或验证数据来解释这种裸露的铜圆角高度没有可焊性风险、最小圆角高度应至少为焊料厚度和级联孔高度之和的 25%或 50%？

尊敬的 Wei：  

我必须联系我们的封装团队。 我的团队是应用团队、我们会帮助解决电路问题并协助进行设计。 我会联系我们的封装团队以获取他们的意见、并在收到回复后做出回复。 这需要一些时间进行研究。  

此致、  
Chris Featherstone

这些不是腰接终端。 QFN 器件是底部端接元件；请参阅第 8.3.13 节。