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[参考译文] TLV7041：TLV7041DPWR 上的焊锡膏很难形成 IMC 层。

admin
Guru**** 2939240 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1654146/tlv7041-the-solder-paste-on-the-tlv7041dpwr-is-difficult-to-form-an-imc-layer

器件型号： TLV7041

TLV7041DPWR 芯片的焊盘的镀层和厚度是多少？ 我们目前面临的问题是、使用三种类型的焊锡膏来验证芯片焊盘时、很难形成 IMC 层。 您能否确认此芯片是先切割后再镀锡、还是在切割后镀锡？

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    TI__Guru**** 2939240 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    供应商使用 NiPdAu 对铜引线框进行预镀。

    引线框被模制为条带、然后从条带中锯成单个单元。 因此、您可以在锯出的边缘看到裸铜。 我们 不会 在锯切后重新制版。

     尽管外露的侧边缘是裸铜、但底部焊盘仍采用 NiPdAu 进行电镀/成品。

    镀层厚度：（最小值/典型值/最大值）

    NI = 0.25/ 0.5/ 1.25μm

    Pd = 0.02μm  

    AU = 0.005/0.015/ 0.0625μm