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部件号：LMV225 “线程： 测试”中讨论的其它部件
您好，
我们正在实施您的 LMV255SD 芯片(WSON 封装)以测量 UHF 信号电平@ 900MHz (RFID 应用)。
我们在传输链上使用两个射频探测器，并具有相应的衰减(15和35 dB，确保组件的输入功率范围)，以控制特定位置(功率放大器之前和之后)的射频信号水平。 我们使用在输出端连接的 VNA 检查了传输链的 RF 性能，并在不同的板(20块板)上获得了非常稳定的结果(+/- 0.2 dB)。 当我们看一下 LMV225芯片的直流输出电压时，对于相同的输入功率级别，测量值可能会因主板而异。
对于2/3的所有射频探测器(独立于其在传输链上的位置)，我们测量输出信号的传播量为2.5 dB。 鉴于主板温度变化和芯片公差，这对我们来说似乎是可以接受的。
对于其他1/3射频探测器，这种扩散率为8 dB，似乎很高。 当我们交换两块主板的两块芯片(一个芯片来自标称扩散，一个芯片属于最大扩散)时，我们发现这块芯片随芯片一起扩散。
问题：
- 输出信号如此广泛的根本原因是什么？
- 您是否已经观察到这种现象？
- 这是否与特定芯片制造批次相关？
- 您是否有一份文档，其中包含该芯片的特定布局指南？
- WSON 封装在底部提供中央垫。 我在您的数据表中没有找到任何关于连接此 PAD 的建议。 它可以浮动吗？ 还是需要接地？
