[参考译文] LMH6881：WQFN 封装有关包装(导联和树脂模具)的问题跟进

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1066795/lmh6881-wqfn-package-questions-about-packaging-leads-and-resin-molds-follow-up

部件号：LMH6881

大家好，团队

是否有任何包装工程师或产品线工程师可以帮助我解决此客户问题？

客户一直在问，我无法从 QEM 获得回应。

请检查此 URL。
www.nxp.com/.../AN2467.pdf

LMH6881SQ/NOPB 为3.4.1，3.4.2或3.4.3？
我认为这是3.4.1。
LMH6881SQ/NOPB I 的数据类似于3.4.1中的数据。
我想确认是否可能由于制造变化而出现3.4.2。
您收到的附加电子邮件似乎正在讨论3.4.3，它是否不同？

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 669750 points

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你好，弗兰克，

LMH6881SQ/NOPB 具有扁平无引线封装，带有暴露的散热垫，该垫在内部与接地引脚接合。以下是软件包中的一些附加资源： Link1 和 Link2。

我必须与包装专家讨论模具的具体细节，并在收到更新后尽快与您联系。

谢谢你，

Sima

0 admin 2 年多前

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您好，Sima，

客户主要想确认原料是否留在导联一侧。

这有可能吗？

谢谢。

0 admin 2 年多前

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你好，弗兰克，

我对此也不确定，但也会将此事转达给包装专家。我收到回复或在下周中更新您的信息后，会通知您。

谢谢你，
Sima

0 admin 2 年多前

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您好，Sima，

此线程是否有任何更新？

谢谢，

0 admin 2 年多前

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你好，弗兰克，

很抱歉耽误你的时间，我找到了正确的联系人，并向他们发送了一封电子邮件。期待明天做出回应。

谢谢你，

Sima

0 admin 2 年多前

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您好，Sima，

好消息。

等待您的反馈。

谢谢。

0 admin 2 年多前

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你好，弗兰克，

我收到了 QFN 包装经理的回复。简短答案：否，导联侧没有残留的树脂。我会通过电子邮件向您发送详细解释。

谢谢你，

Sima

0 admin 2 年多前

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您好，Sima，

感谢您的回复。

非常有帮助。

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[参考译文] LMH6881：WQFN 封装有关包装(导联和树脂模具)的问题跟进