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[参考译文] LMH5401-SP:接线盒(顶部)热阻

Guru**** 1648970 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH5401-SP
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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1069697/lmh5401-sp-junction-to-case-top-thermal-resistance

部件号:LMH5401-SP

您好,

从 LMH5041-SP 数据表看,端到端(顶部)热阻(106.2 oC/W)大于端到环境热阻(92.1 oC/W),这是非常奇怪的。 这是不是典型的吗?
如果是,真正的接线盒(顶部)热阻是多少?

此致,

希拉诺

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    希拉诺-桑,您好!

     我们将研究这个问题,并在明天回到您的位置。

    谢谢你,

    Sima

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    Hirano-San 您好,

     LMH5401-SP 的热阻似乎不正确。 我正在提交热模型请求。 结果通常需要大约2周的时间。  

    谢谢你,

    Sima  

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    Sima,

    感谢您的确认。
    我期待  在大约2周内获得正确的接线盒(顶部)热阻值。

    此致,

    希拉诺

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    Hirano-San 您好,

     感谢您的耐心等待。 我收到了热团队的确认。 热阻值与数据表中显示的值相同。  

     团队解释:

    “在106.2C/W 的 RT-JC 顶部和92.1C/W 的 RT-JA 之间没有矛盾  在本设备中,模具与封装的顶盖之间的热接触非常低,因此 RT-JC 顶部的温度较高。  此设备的主要冷却路径朝向 PCB,Rth-JC 底部(63.8)是使用的正确参数。”

    谢谢你,

    Sima

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    Sima,

    谢谢您的确认。

    此致,

    希拉诺