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[参考译文] TLV3201:放大器论坛

Guru**** 2379270 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1068179/tlv3201-amplifiers-forum

部件号:TLV3201

大家好,

  两年前,我的一位客户使用了一卷 TLV3201AIDCK 的一部分来生产其多种产品。   

现在,他们将使用 卷筒的剩余 TLV3201AIDCK 来开发他们的最新产品。

但设备地板时间已超过 MSL Level 2的限制(TLV3201AIDCK MSL Level 为2)  

因为他们在两年前购买了该设备,而且 该设备已存放在 防潮袋(MBB)之外。

因此,他们希望 在回流过程之前烘烤设备,以除去塑料包装中的湿气。

我们查看了以下文档,找不到 存储 在  MBB 之外两年以上的 MSL Level 2设备的任何烘焙时间。

A-2029.

处理和处理建议应用报告  

www.ti.com/.../snoa550h.pdf

请告诉我设备的烘焙时间是多少?

请你作出答复。

此致,

卡祖亚。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好 Kazuya,

    见第9页表5。

    DCK 封装厚度为1毫米,因此它会落入第9页的“厚度为0.8毫米至1.4毫米”部分。

    注4表示,如果温度随时间变化小于30°C 且湿度小于60%,则不必烘烤。

    否则,我将使用“2a”行条件(125°C 时为6小时,90°C 时为20小时,40°C 时为7天)。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Paul,

    非常感谢您的回复。
    这对客户和我都很有帮助。

    再次感谢,致以诚挚的问候,

    卡祖亚。