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部件号：TLV271 我在看 TLC271BID，我需要知道每个部件的金厚，以确定可焊接性，而不会对终端进行脱焊。 我在下面的链接上找到了这些信息，但 在不知道总表面面积的情况下，我们无法计算端接表面镀镍氢化合金的镀金厚度。 是否有办法获得镀金表面上的金厚度？
请提前感谢您的帮助。
我在看 TLC271BID，我需要知道每个部件的金厚，以确定可焊接性，而不会对终端进行脱焊。 我在下面的链接上找到了这些信息，但 在不知道总表面面积的情况下，我们无法计算端接表面镀镍氢化合金的镀金厚度。 是否有办法获得镀金表面上的金厚度？
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